12月29日，凯美特气公告称，12月27日，凯美特气与湖南宜章经济开发区管理委员会签订《郴州宜章电子特种气体项目投资合同书》，凯美特气拟在宜章氟化学循环产业开发区范围内投资建设电子特种气体项目，项目总投资额约为7.2亿元人民币，分期分段建设。

据了解，项目主要建设：空分装置、氯化氢合成、纯化及分装装置，氯气纯化及分装装置、高纯氟气生产装置、氟化氢纯化及分装装置、氟基混配气装置、溴化氢合成、纯化及分装装置、VOC标气混配装置、五氟化锑装置、三氟化氯纯化及分装装置、碳酰氟纯化及分装装置、电子级乙炔制取、纯化及分装装置、重水电解制氘气装置、甲类仓库、乙类仓库、污水、固(危)废处理装置、产品精细化中特气网试生产实验装置等。项目达产后，预计年产值达6.5亿元，实现税收近1亿元。

公告显示，该项目选址于宜章氟化学循环产业开发区，位置以本合同项目的《国有土地使用权出让合同》为准，项目用地约268亩，因化工企业在厂区不宜建设生活配套设施，为此，在产业承接园外环路旁选址建立技术研发及办公楼、生活区配套，用地面积约5亩，最终面积以规划审批为准，用地性质为工业用地，出让期限为30年，土地价格以摘牌价为准。

电子特气属于半导体八大核心材料之一，全球半导体行业协会（SEMI）数据显示，电子特气在半导体晶圆制造材料价值占比13.50%，电子特气是继硅片之后的第二大半导体材料。本文主要就电子特气及其产业情况进行具体介绍。

1、电子特气定义及分类

电子特种气体（简称“电子特气”）是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺，从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。

电子特气占据晶圆制造成本的13.50%，为晶圆制造中仅次于硅片的第二大材料。电子特气主要品种多达上百种，被广泛应用于芯片制造过程的各个工艺流程中。

集成电路芯片制造需要使用多种电子特气，包括硅烷等硅族气体、PH3等掺杂气体、CF4 等蚀刻气体、WF6 等金属气相沉积气体及其他反应气体和清洗气体等。在电子级硅的制备工艺中，涉及到的电子特气包括 SiHCl3、SiCl4等。在硅片表面通过化学气相沉积成膜（CVD）工艺中，主要涉及 SiH4、SiCl4、WF6等。在晶圆制程中部分工艺涉及气体刻蚀工艺的应用，也称干法刻蚀，涉及到的电子特气包括 CF4、NF3、HBr 等，此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体Ar、N2等共同作用实现刻蚀程度的均匀。掺杂工艺是将需要的杂质掺入特定的半导体区域中，以改变半导体电学性质，涉及到的电子特气包括B2H6、BF3等三价气体和PH3、AsH3等五价气体。