近日，杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投 。本轮融资将主要用于12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。值得一提的是，本次众硅科技的融资由爱集微担任财务顾问。

众硅科技由CMP设备领域的专家顾海洋博士于2018年5月在青山湖科技城创立，董事长顾海洋博士几十年来扎根于CMP领域，既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径，又投身于国内CMP领域创业，推动CMP设备的产业化进程。

据了解，众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，现在众硅科技CMP8英寸线除了成熟的抛硅工艺量产后又成功研发出国内首台8英寸抛铜工艺设备，并已进入知名产线认证。此外众硅科技还成功研发了6英寸和12英寸CMP设备。目前众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单，CMP12英寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发能力的“CMP国产设备新星”。

此外，众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内外专利共79项，其中发明专利69项，包含国际专利24项，台湾发明专利19项，国内发明专利26项。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

随着全球半导体产能向中国大陆转移，国内新建了很多Fab产线，半导体设备市场迎来了一波增长热潮。对此，众硅科技总经理顾海洋博士认为，“作为国产设备厂商应该抓住机遇的同时，我们应该沉下心来，夯实内功，真正要为客户提供可靠的技术方案，做出既稳定好用又具高性价比的国产设备机台。”

在半导体国产设备替代的机遇下，众硅科技此次融资成功，有望加快国产12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。就众硅科技本次研发的CMP12英寸设备来说具有产能最高效的架构设计、工艺灵活性高、支持90nm以下全部工艺、可维护性高、软件系统先进等优势。

当前，中美两国在科技领域的竞争日趋白热化，是一场‘围堵’和‘突围’之战，半导体产业成为竞争的焦点。CMP作为半导体先进制程中的关键技术，设备长期由美国应材和日本荏原两家企业垄断。众硅科技在创始人顾博士的带领下，凝聚国内外产业界一流人才，是国内目前唯一有能力研发并已有销售用于第三代半导体CMP 6英寸及用于铜制程8英寸设备的公司，同时也是少数几家具备8英寸至12英寸CMP设备量产出货能力的企业。

而下游的设备供气管道系统上也需跟踪科技发展的步法进行科技创新与升级，才能更好的配合整个产业的产出也发展。

江西瑞斯达流体工程技术有限是一家专业提供高纯工艺系统整体解决方案服务商，公司业务涵盖电子特气系统、实验室气路系统、高纯气体管道、特殊工艺气体二次配管系统、氢能源供气系统、模块化高压储气供气系统等，提供从技术咨询、整体规划、系统设计、选定设备、预制组件、项目现场安装建设、整体系统检测等全套工程技术服务和配套产品。

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